1、玻璃基板导热性高； 2、在密集较高的焊接产品上可满足复杂的布线需求； 3、平整度好，芯片转移技术更容易实现，良率更高； 4、可做单面单层、单面多层、多面多层结构； 5、基板最大尺寸为920*730mm，最小线宽线距为10um。