11月13日上午，湖北省工商联主席、总商会会长党蓁率省工商联调研组赴天门市开展专题调研，并将湖北通格微电路科技有限公司作为首站考察点。天门市委副书记、天门市市长肖敏、天门经济开发区副主任鄢池斌等陪同调研，通格微董事长助理吴臻代表企业全程接待并作汇报。

通格微长期专注于玻璃基产品的技术研发与制造，公司推出的玻璃基板产品，具备高密度互联、低功耗、高传输速率等优异性能，已成为推动AI芯片、光通信、6G射频器件等高端半导体封装发展的关键材料。目前，通格微已实现TGV全制程工艺的自主可控，并成功进入多家国内外行业头部企业的供应链体系，展现出强劲的技术实力与市场竞争力。

调研中，党蓁会长一行先后参观了天门市电子信息产业园展厅与通格微高度自动化生产线，吴臻详细了解玻璃基板在新型显示、6G射频器件、高端医疗设备等前沿领域的创新应用，并听取了企业在半导体先进封装材料方面的最新研发成果与产业化推进情况。

肖敏市长在调研中表示，通格微的快速成长与技术突破，是天门市积极构建“一主两新三支撑”现代产业体系的生动实践，也为区域经济高质量发展注入了强劲的科技动能。

党蓁会长对通格微在半导体材料领域所取得的创新成果给予了高度评价。他强调，玻璃基板作为下一代半导体封装的核心基础材料，对于保障我国提升战略科技能力具有重大意义，并鼓励企业持续加强技术攻关，进一步发挥产业引领作用。