12 月 17 日下午，湖北天门市委书记纪道清一行莅临湖北通格微电路科技有限公司，开展调研指导工作，实地了解企业生产经营、技术创新及产业链建设情况。通格微半导体 BG 副总经理王鸣昕、董事长助理吴臻等陪同调研并作相关情况汇报。

调研中，纪书记一行先后参观了天门电子信息产业园展厅和通格微智能化生产车间。目前，天门电子信息产业园已集聚通格微、宝昂光电、芯创科技等33家企业，形成覆盖芯片封装测试上下游的完整产业链，总产值突破100亿元。纪书记对园区发展成果表示肯定，强调要坚持“园区先行、产业集聚、产值跟进”的发展思路，持续优化营商环境，推动产业高质量发展。

走进通格微生产车间参观通道，王鸣昕向纪书记详细介绍了通格微的核心技术突破与自主创新成果。作为国内极少数具备TGV（玻璃通孔）全制程能力和制备装备的高新技术企业，通格微始终坚持走科技自立自强之路，构建了从基础玻璃原材到高精度玻璃线路板的完整工艺体系，实现TGV通孔加工、PVD镀膜、精密电镀、蚀刻、双面多层叠层线路制作等关键工序的完全自主可控。通格微自主研发的玻璃线路板兼具高传输速率、低信号损耗、高集成度等优势，精准契合AI及大算力芯片、CPO（共封装光学）、高端传感器、MLED显示等前沿领域需求，已实现高端显示场景的批量应用，为我国新型显示和半导体先进封装材料自主化奠定坚实基础，也为产业链协同创新提供了关键支撑。

纪书记对此表示高度肯定，勉励企业继续聚焦关键核心技术攻坚，巩固技术领先地位，坚定不移走好高水平科技自立自强的产业发展道路。

作为天门 “一主两新三支撑” 产业体系的关键组成部分，通格微的技术突破与产业化成果，不仅彰显了企业深耕实业、勇攀科技高峰的创新实力，更有力推动天门电子信息产业形成集群效应与规模优势，为本地经济社会发展注入强劲动能。