10月31日，2024深圳国际MLED直显产业高峰论坛暨COB显示屏调研白皮书启动仪式在国展皇冠假日酒店隆重举行，沃格光电作为直显产业上游供应链重要参与者受邀出席。活动由DISCIEN迪显咨询和JM Insights集摩咨询联合主办。

此次，沃格光电还成为了《LED COB显示屏调研白皮书》主要参编企业。该“白皮书”是由DISCIEN迪显咨询和JM Insights集摩咨询联合主导编撰的行业首本白皮书，A级参编单位包括沃格光电、华为、三星、利亚德、雷曼光电等行业头部企业共13家。主导方表示，“白皮书”将于2025年1月份对外发布。

会上，沃格光电新型显示销售中心总监Mike带来了“TGV架构在新型显示的应用和展望”的主题分享。“目前，大尺寸直显屏将随着玻璃基板的运用带来成本和性能的双重优势，沃格光电凭借着领先的TGV技术、玻璃基镀铜技术和双面多层线路技术，已经取得了大屏显示方案较明显的优势。”关于LED COB显示屏在近两年的高速发展，Mike认为COB（chip-on-board）向COG（chip-on-glass）方案的演进趋势越来越明显。

目前，Mini/Micro LED封装领域存在SMT、MIP、COB、COG等众多技术路线，但对比之下，COG具备更明显优势，原因一是COG可以突破SMT间距极限，实现更高像素密度，具备更灵活的点间距设计，二是MIP只是COG的一种过渡形态，在可靠性和稳定性方面COG相比MIP具有绝对领先优势。同时，由于COG没有灯杯封装环节，直接将Chip固晶到Board上，在同样规模情况下，COG成本远低于MIP。而从行业技术迭代进程来看，未来显示采用的一定是更高阶的COG方案，核心原因是其中玻璃基板作为生产工艺的源头到成品过程中均有助于生产良率的提高与后端调教的简化，最终实现增效降本的目的，而制备开发与精度的提升又是未来显示市场规模成长的基础。

与此同时，随着直显屏向着大尺寸，小间距甚至是微间距方向的发展，玻璃基板因为在表面平整度、显示芯片封装密度、拼接缝隙、散热性能等方面较传统基板具备明显优势，是推动行业健康快速发展的重要基础。

DISCIEN迪显咨询联合创始人兼副总经理方影超女士在发言中表示，2024年COB显示屏产业规模较2023年取得了翻番增长，未来几年都将处于高速发展期。

处于产业链上游，具有诸多先进工艺技术储备，迎来了市场规模的快速增长，沃格光电在直显产业领域已经占据重要风口，未来将继续发挥自身优势，与上下游合作伙伴共同推出更具市场竞争力的系列产品。