2022年Mini LED产业链高峰论坛暨展示会，解锁沃格封装新思路

发布时间:2022-07-13

　　 7月5日，由艾邦智造主办的《2022年Mini LED产业链高峰论坛暨展示会》在昆山皇冠假日酒店成功举办，江西沃格光电股份有限公司与其他Mini LED产业链上下游企业齐聚于此，共同探讨Mini LED封装工艺、Mini LED技术产业瓶颈、发展趋势、应用方向等，加强产业链上下游合作。

作为具备光电显示模组的全产业链技术型公司，目前沃格光电已攻克Mini LED 玻璃基的核心技术难点，包括光刻技术、厚铜镀膜以及玻璃基巨量打孔等核心技术，于2021年成功收购汇晨电子、兴为科技、北京宝昂三大子公司，2022年成立江西德虹显示有限公司，进一步扩大深化Mini/Micro LED玻璃基板生产。当前公司已实现集团化技术整合及制造布局，具备Mini LED直显和背光模组全产业链技术及生产能力，并积累了业内众多优质客户，包括车载显示、TV等领域客户。

在本次论坛上，沃格光电市场总监崔文剑以《Mini LED背光封装基板材料选择》为主题，主要从Mini LED背光结构、背光封装材料种类和特性、封装基板应用案例等方面向现场嘉宾们做了详细讲解。

Mini LED背板分为PCB背板与玻璃基背板，当前PCB基板Mini/Micro LED仍是主流，在与玻璃基板的比较中各有优劣。关于将来玻璃基背板能否逐渐代替PCB背板这一讨论，崔文剑认为，Mini LED背光封装基板材料趋势在不同终端显示，选取的材料倾向也略有不同，部分观点如图所示：

汇报中，崔文剑引用了当前沃格Mini LED新产品——Mini LED玻璃基34寸MNT背光显示，从数值及展示效果方面向嘉宾们展示沃格制程水平。

Mini LED玻璃基34寸工控背光显示

当前沃格已生产背光显示产品参数

在MIP封装载板方面，今年沃格在湖北天门市的封装载板产业园项目已于6月28日正式开工，本项目达产年将年产100万平米芯片级封装载板，是沃格进军封装市场的重要布局，有利于进一步拉通精密元器件相关产业链，在行业展现沃格力量。