• 核心技术
      玻璃基厚铜技术

      玻璃基真空磁控溅射镀铜,铜膜纯度高,可对应G5尺寸,附着力5B,方阻0.1~0.003Ω。最大镀铜铜厚可达7um,,可过大电流。

      玻璃基光刻技术

      拥有较先进的光刻技术,线宽线距精度可达10微米,可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,产线尺寸覆盖性强,可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产。

      玻璃基微米级巨量通孔技术

      玻璃基板两面分别制备导电线路,通过微米级巨量通孔技术实现不同导电层的电气连接。玻璃基巨量微米级通孔最小孔径可至10um。

    • Mini LED背光解决方案

      产品特点:
      高亮度、高对比度、广色域、精细动态分区,可实现HDR、整机轻薄化

      产品应用:
      电视、平板、笔电、电竞显示器、车载显示等

      沃格优势:
      实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的Mini LED背光完整产业链,可提供整套解决方案。

      • 12.3"车载
        分区数:384
        晶片数:1536
        适用规格:<0620
        NTSC:>110%
        拼板数:Glass1拼
      • 15.6”NB
        分区数:1152
        晶片数:4608
        适用规格:<0620
        NTSC:>110%
        拼版数:Glass 1拼
      • 34”MNT
        分区数:1152
        晶片数:9216
        适用规格:<0620
        NTSC:>110%
        拼版数:Glass 1拼
      • 75”TV
        分区数:2304
        晶片数:9216
        适用规格:<2020
        NTSC:>110%
        拼版数:Glass 1拼
      • Light Bar
        基材:玻璃灯条
        晶片数:16
        适用规格:<0620
        电压:48V
        电流:10~30mA
        低电流驱动降低IC成本
    • Mini/Micro LED玻璃基板

      产品特点:
      1、玻璃基板导热性高
      2、在密集较高的焊接产品上可满足复杂的布线需求
      3、平整度好,芯片转移技术更容易实现,良率更高

      产品应用:
      可穿戴显示设备、电视、平板、车载显示、电竞、笔电显示和商业显示等场景Mini/Micro 显示产品基板

      产品结构:
      单面单层、单面多层、多面多层结构

      产品参数:
      基板最大尺寸:920*730mm;
      最小线宽线距:10um;

    • CPI透明聚酰亚胺

      产品特点:
      1、耐高温好,耐热温度高于400℃
      2、光学穿透度优异,平均透过率>90%
      3、机械强度佳,耐磨耗性优异
      4、热膨胀系数小,尺寸安定性佳
      5、耐化学溶剂性佳

      产品应用:
      广泛应用于显示模组基材、触控模组基材以及相关光学薄膜基材等

      产品交付类型::
      为客户定制化提供浆料、卷材或CPI复合材料

      产品参数:

      高透亮无色

      聚酰亚胺

      PI膜厚度(Thickness)

      玻璃化转变温度

      (Tg)

      热膨胀系数

      (CTE)

      热裂解温度

      (Td)

      可见光平均穿透率

      (380~780nm)

      b值

      Optical Properties

      单位

      um

      ppm/℃

      %

      /

      量测方式

      ASTM D374

      TMA

      TMA

      TGA

      ASTM D1003

      ASTM D1003

      量测值

      30±1

      >360

      <30

      >400

      >90

      <0.5

       

      耐高温透明

      聚酰亚胺

      PI膜厚度

      (Thickness)

      玻璃化转变温度

      (Tg)

      热膨胀系数

      (CTE)

      相位差(Rth)

       

      可见光平均穿透率

      (380~780nm)

      b值

      Optical  Properties

      单位

      um

      ppm/℃

      %

      /

      量测方式

      ASTM D374

      TMA

      TMA

      双折射仪

      ASTM D1003

      ASTM D1003

      量测值

      10±2

      >420

      <50

      <20

      >90

      <1

       

    • 显示盖板

      盖板类型:
      3A(AG、AR、AF)盖板、一体黑盖板、2.5/3D盖板

      产品应用:
      手机、车载、平板、笔电、智能穿戴、智能家居等产品显示保护盖板

      优势特点:
      钢化性能、油墨性能、可靠性能优异,可根据客需定制化

      最大制作尺寸:
      21”

    • 显示面板薄化
      TFT-LCD面板玻璃薄化

      最大加工尺寸:
      G5.5(1300*1500mm);

      加工厚度:
      0.1mm(单面),板厚均匀性偏差±10%以内;
      配套先进的研磨抛光设备;

      OLED薄化

      最大加工尺寸:
      G6 half(1500*925mm)(单面减薄)

      加工厚度:
      0.15mm(单面),板厚均匀性偏差±10%以内;
      具备OLED单板、OLED合板及PF丝印等多个种类加工能力;

    • Touch触控

      触控类别:
      Sensor、OGS、On-cell、电容屏、电阻屏

      产品应用:
      车载显示触控、工业显示触控、智能家居显示触控等

      最大制作尺寸:
      32"

      触控屏全贴合工艺

      技术特点:
      降低反射率,增加出光效果,可事先窄边框

      技能能力:
      贴合精度±0.1mm,最大贴合尺寸55"

      贴合方式:
      OCA全贴合、水胶全贴合

    • 显示面板切割

      产品应用:
      笔记本电脑、智能穿戴、PAD、车载、手机

      切割类型:
      全异形、Notch异形、异形盲孔、穿戴方形、穿戴跑道形、穿戴圆形

      切割方式:
      CNC(数控机床切割)、激光切割、刀轮切割

      切割类型

      加工工艺

      加工尺寸

      加工能力

      CNC

      CNC异形切割

      1.2~24”

      Chipping50um

      激光切割

      激光异形切割

      0.95~7”

      设备精度±50um

      刀轮切割

      钻石刀轮直线切割

      120*120~1300*1200mm

      切割精度双边±0.1mm,单边±0.05mm

    • 纳米镀膜

      技术特点:
      磁控溅射镀膜与真空蒸镀镀膜,多层膜结构堆叠,
      膜层致密性高、均匀性好,可实现多种镀膜需求,在线生产效率高

      产品应用:
      手机、车载、平板、笔电等

      镀膜类别:
      ITO、In-cell抗干扰高阻膜、AR、AF、On-cell、金属膜、特种光学膜、多层结构膜

      最大镀膜尺寸:
      1100*1300mm