4月16日至18日，全球电子制造与显示技术盛会TouchTaiwan2025展会在中国台湾省台北南港展览馆盛大举行。沃格光电携多款基于玻璃基Mini/Micro LED及TGV（Through Glass Via）技术的创新产品亮相，涵盖消费电子、车载显示、商用大屏、半导体先进封装载板等应用场景，引发全球产业链高度关注‌。

精准光源技术加持，性能对标OLED

沃格此次展出了27寸、65寸超薄玻璃基Mini LED产品整机，12.3寸、15.6寸玻璃基Mini LED背光灯板等。其中27寸的Magenta QD（品红色量子点）整机首次公开亮相，该产品通过玻璃基板与量子点膜层协同优化，实现色域、亮度、功耗的显著优化，达到OLED同级水平。

而通过沃格精准光源动态调光和高达万级背光分区技术，可实现“像素级”控光效果，光晕控制能力和暗场对比度均可媲美OLED。同时，依托玻璃基板的高导热性，使用无机发光材料的玻璃基Mini LED产品整体使用寿命能达到OLED产品的两倍以上。

同时展出的符合车规级标准的12.3寸、15.6寸玻璃基Mini LED背光灯板，以其耐高温和抗振动设计，可适配复杂车载环境。其广色域和高亮度特性，显著提升HUD、中控屏等场景的驾驶信息可视性‌‌。

TGV技术赋能半导体先进封装

在直显和半导体先进封装方面，沃格同步展出了P1.25间距双层玻璃基直显模组、0404/0203规格玻璃基MIP封装载板、玻璃基芯片封装载板、玻璃基微流控载板等。

凭借着全球领先的TGV玻璃基板加工能力，沃格可实现通孔孔径最小可至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术，应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。

全产业链整合能力加速行业迭代

经过15年的潜心研发，沃格已成为全球目前极少拥有玻璃基产品全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、镀膜、切割、黄光，到玻璃的通孔、填孔、金属化，以及多层叠层线路制作，沃格拥有全产业链的技术整合优势。

此次展会，是沃格光电玻璃基技术从单点突破迈向全生态落地的集中展示。通过玻璃基技术矩阵，沃格在不断推动Mini/Micro LED、半导体先进封装从“性能追赶”转向“成本与可靠性超越”，为产业链上下游的产品迭代与创新持续带来了核心驱动力‌。