2025年4月11日，全国集成电路标准化技术委员会标准周“玻璃基板先进封装技术研讨会”在上海举办。工业和信息化部电子信息司三级调研员赵鹏飞、上海市市场监督管理局标准化处史燕君副处长出席活动并致辞。会议由中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部主任张玉芹主持。

赵鹏飞调研员指出，玻璃基板作为一种新材料，为集成电路的先进封装带来了新的机遇，行业要多进行交流活动，将技术创新与标准研制相结合，构建玻璃基板先进封装产业上下游协同发展的生态体系。

史燕君副处长表示，上海市作为中国集成电路产业的高地，始终走在政策创新与产业扶持的前沿。针对玻璃基板先进封装这一新兴技术领域，鼓励企业参与国际、国内技术标准制定，促进产业链上下游协同创新。

会上，深圳市海思半导体有限公司张燕峰、中国科学院微电子研究所方志丹研究员、北京大学陈浪研究员、沃格集团湖北通格微半导体SBU总经理魏炳义、成都奕成科技股份有限公司张康博士、北京芯力技术创新中心有限公司副总经理胡津津、湖北新华光信息材料有限公司胡向平研究员共7位嘉宾进行了技术报告分享。会议围绕玻璃基板先进封装技术发展及产业化现状方面开展了深入的探讨，同时针对玻璃材料、工艺开发、产品考核方面的标准化建设提出了需求和建议。

玻璃基板先进封装产业上下游学者、行业专家及企业代表近100人参会。

文章转自公众号“集成电路和元器件”（电子标准院）